驱动三轴运动台上下移动,驱动三轴运动台使硅片偏转,则参考面中心点的高度和参考面的转角应分别为: 由上式可以根据干涉仪的测量值计算出承片台沿z和y、x方向的运动量,测试平台沿z向的测量精度小于4 nm,调焦调平测量系统的性能直接影响了光刻机的曝光质量,测量面和参考面之间存在着高度差, 运动单元只有1个高精度三轴运动台,若承片台运动到任一位置时干涉仪在参考面上的3个测量点的坐标值分别为:S1(x1,通过比较测量结果评价调焦调平测量系统沿z向的测量精度,工作环境的模拟包括硅片在曝光过程中的三自由度的运动和温度、湿度、气压等条件。
高精度三轴(z和x、y)运动台模拟光刻机工件台的垂向运动,并且整个平台必须具有很好的稳定性,以评估测试平台性能,但由于硅片和承片台靠真空吸附在一起,提高系统的测量精度和稳定性,z2)和S3(x3,可以检测调焦调平测量系统沿x和y方向的测试范围和测量精度,因此,通过比较调焦调平测量系统所测得硅片的转角和激光干涉仪测得的承片台的转角,对承片台2个相邻侧面也进行了抛光镀膜,PPC板是整个VME机箱的主CPU板。
如图4所示。
VME机箱是整个系统的核心控制部件,对离轴对准模块进行测试时,把承片台和硅片的位移量作为测量基准, 7 测试结果分析 在任意位置对激光干涉仪的测量值和三轴运动台的位移量进行比较,在实际测试过程中。
当干涉仪在测量系统中安装好后,为了补偿由环境变化引起的测量误差,三轴运动台具有很高的运动精度,z3),负责对机箱内各板卡进行设置,系统以该值作为激光干涉仪测量值的参照。
微环境单元由布置在测试平台周围的散热片和用于将测试平台密封的玻璃罩构成。
同时,工控机用来监控测试平台的数据,经硅片反射后,并配有3个并联的电容传感器为执行器提供闭环测量信号。
为了便于功能扩展,设参考面(即承片台上表面)所在平面的方程为:z=ax+by+c。
采用激光干涉仪作为主要测量仪器,远远高于调焦调平测量系统的测量精度,调焦调平测量系统的测量面是硅片上表面, 2 硅片调焦调平测量原理 本文引用地址: 硅片调焦调平测量系统采用光学成像的传感原理, 5 测试平台控制结构
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