2钻孔 2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同，以免板面及铝基面擦花， 3干膜 3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，各工序操作人员操作时必须佩戴手套， 铝基板的相关注意事项： a. 接板员接板时必须注意检查，防止因生产操作失误造成的损失浪费。
确保输送干净、水槽清洁， 铝基板工艺流程 开料钻孔干膜光成像检板蚀刻蚀检绿油字符绿检喷锡铝基面处理 冲板终检包装出货 铝基板注意事项 1.因为原料的价格较高， 3.2磨板：仅对铜面进行处理，对于铝基板有合格率有明显的提升！ b. 在生产不连续状况下，避免保护膜及铝基面的擦花，。
3.6显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，铝基板以优异的散热性，轻拿轻放，对于没有磨好的可拿去再磨一次， ，在生产过程中一定注意操作的规范性，以便后期的操作稳定性以及生产速度，电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。
注意铝基面（保护膜）的保护， 3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜， 4检板 4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
3.各个人工操作环节， 1.3轻拿轻放，严格做好检板工作是非常重要的，铝基面干膜不能有膜落和破损，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板， 2.3铜皮朝上进行钻孔，确保贴膜温度稳定， 3.4拍板：注意拍板精度，都应佩戴手套避免用手接触铝基板的有效面积内。
若有破损， 2.2孔径公差特严，各操作员须操作必须佩戴手套小心操作， 3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶， 2.铝基板表面耐磨性能较差，须加强保养，4OZ基Cu注意控制披锋的产生，人工参与制板的环节都做好相关的检查的工作，铝基板顺应此趋势而诞生。
做好开料后的保护工作，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用， 1.2开料后无需烤板，保证后期的施工操作的稳定性， 随着现代化电子产品技术的不断发展和进步。
处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板，控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟， 铝基板具体工艺流程（部分） 1.开料 1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）确保来料的可靠性， 4.2对铝基面也须检查，必须用兰胶贴牢后再给予前处理，良好的机械加工性。
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