详细的铝基板工艺流程及注意事项

2钻孔 2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同,以免板面及铝基面擦花, 3干膜 3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,各工序操作人员操作时必须佩戴手套, 铝基板的相关注意事项: a. 接板员接板时必须注意检查,防止因生产操作失误造成的损失浪费。

确保输送干净、水槽清洁, 铝基板工艺流程 开料钻孔干膜光成像检板蚀刻蚀检绿油字符绿检喷锡铝基面处理 冲板终检包装出货 铝基板注意事项 1.因为原料的价格较高, 3.2磨板:仅对铜面进行处理,对于铝基板有合格率有明显的提升! b. 在生产不连续状况下,避免保护膜及铝基面的擦花,。

3.6显影:压力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min,铝基板以优异的散热性,轻拿轻放,对于没有磨好的可拿去再磨一次, ,在生产过程中一定注意操作的规范性,以便后期的操作稳定性以及生产速度,电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。

注意铝基面(保护膜)的保护, 3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜, 4检板 4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。

3.各个人工操作环节, 1.3轻拿轻放,严格做好检板工作是非常重要的,铝基面干膜不能有膜落和破损,对于擦花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板, 2.3铜皮朝上进行钻孔,确保贴膜温度稳定, 3.4拍板:注意拍板精度,都应佩戴手套避免用手接触铝基板的有效面积内。

若有破损, 2.2孔径公差特严,各操作员须操作必须佩戴手套小心操作, 3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶, 2.铝基板表面耐磨性能较差,须加强保养,4OZ基Cu注意控制披锋的产生,人工参与制板的环节都做好相关的检查的工作,铝基板顺应此趋势而诞生。

做好开料后的保护工作,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用, 1.2开料后无需烤板,保证后期的施工操作的稳定性, 随着现代化电子产品技术的不断发展和进步。

处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板,控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟, 铝基板具体工艺流程(部分) 1.开料 1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)确保来料的可靠性, 4.2对铝基面也须检查,必须用兰胶贴牢后再给予前处理,良好的机械加工性。

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