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MACOM的PRISM由MACOM的硅光子学光学元件和集成有PIC芯片的激光器组成， MACOM PRISM?混合信号PHY支持100G单解决方案，为我们的客户提供云规模的制造能力，具有集成线性激光驱动器、前向纠错功能和基于DSP的灵活均衡器，避免了在大量部署其最终解决方案前开发交换机和路由器的需要。

MACOM的100G单解决方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技术，并通过下一代100G光模块帮助其更快上市，使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件，Ovum首席分析师Kevin LeFebvre表示，100G单解决方案是由IEEE认可的方法，MACOM PRISM?专为53Gbaud PAM4操作而设计，从而加速这项技术在客户领域的部署，。

这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化，我们针对下一代云数据中心基础设施提供了性能最高、成本效益最佳的模块解决方案。

有助于跟上云数据中心持续增长的步伐，比在更大平面几何结构下开发的竞品PHY领先一代。

MACOM的100G单解决方案包括以下产品： MACOM PRISM?混合信号PHY(MATP-10025) 53GB PAM-4单 100GL-PIC (MAOP-L561PP) 1x53GB PAM-4 TIA (MATA-005817) 4x53GB PAM-4 TIA(MATA-03819和MATA-03919) 1x53GB PAM-4 PIN光电二极管BSP56A/QA 适用于53GB应用的PAM-4 TOSA/ROSA 。

云数据中心已迅速部署第一代100G模块，MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示，在向200G、400G和800G连接过渡的过程中占据着领先地位， MACOM丰富多样的模拟、光学和光子技术产品组合，可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。

采用先进的16纳米FinFET工艺节点，可轻松集成和实现云规模经济及成本结构，但无止境的数据需求、无情的成本压力和日益缩短的升级周期都迫切需要部署新一代模块， MACOM Technology Solutions Inc.(MACOM)宣布推出业界首个100Gb/s单 解决方案 ，MACOM的100G单解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连，单波长吞吐量可达100G，通过将云数据中心战略与最终客户的需求相结合，让我们成为100G组件的行业领导者，100G单在QSFP光模块中实施，以使数据中心能够消除容量、吞吐量和成本限制，可显着降低通常安装在光收发器模块中的光学组件数量并降低成本，可与现有系统实现即插即用的兼容性，MACOM的单 100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程，这款PIC芯片采用公司的专利端面蚀刻技术(EFT)制成，与我们深厚的专业背景知识和卓越的云规模制造能力相结合。