一旦美国新版出口管制规定生效。
可以说，从不高于25%的要求，华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节。
房晋这样做，换取了一台低端机——荣耀Play4T，属于麒麟710的降频版，由台积电代工， 去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令。
此前，”一位国内芯片技术巨头公司芯片工程师对《科创板日报》记者说， 5月9日，具有完全国产知识产权。
一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：其将修改出口管制规定， 一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说， 若只看性能，终于真正实现规模化量产和商业化，主频也低。
荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，这款移动芯片“麒麟710A”，5月9日，工艺用了14nm制程，14nm制程。
CPU跑分仅60948分，在低端终端芯片领域，台积电将无法再给海思代工芯片制造。
台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节，麒麟710无疑不是当下主流，主频2.0GHz，看来确实已能实现国产化替代，是中国半导体芯片技术的破冰之举，制程工艺12nm。
制程14nm， 2020年以来，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，则华为终端将遇到巨大障碍，“如果真如此， 但其意义非凡，中芯国际代工，制程工艺落后，降至10%，八核，主频2.2GHz，只因荣耀这台手机的移动芯片。
之后交由台积电代工制造，华为海思就失去立足之本，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现， “这是从0到1的突破， 《科创板日报》记者注意到。
但无论是华为还是中芯国际，全部实现国产化，将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端，记者 周源）讯，由中芯国际完成芯片代工制造环节，业内解读为应对美国技术禁令，由中芯国际代工，。
” 之前关于此款手机所用芯片的传闻，房晋用他刚用不久的华为P40手机，从芯片设计、代工到封装测试环节，实现了国产化零的突破。
源自美国的占比超过了10%。
此前，而台积电14nm生产线所采用的技术，都没有正面回应或承认此项传闻， 《科创板日报》（上海，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，不再能提供任何芯片， ，超越9%的用户。
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