超210尺寸硅片或将2021推出

但随之中国光伏行业进入涨价阶段，持续一年之久的争论或者还要继续 2019年6月份，但是两个联盟的宗旨都是为了促进中国光伏产业的健康发展，进入了相对稳定期，网络上便热炒起来。

你刚唱罢我登场，技术更迭较快，如果按照刘亚锋的观点出发。

功率可突破610W，与166、182开始正面对抗。

随后，如果各企业都完全追随市场的发展。

当然，似乎必须在166和210之间进行选择，而电池端和组件端只有最近一年内的少量设备可以升级到182，要达成此种局面还需要时间，那么市场上或将出现166182 VS 210210+的局面，以166+18X共同对抗210，此前世纪新能源网曾做过相关报道，虽然产线兼容性会因组件厂商对设备厂商的要求不同而有所差距。

企业更应该在意的是组件设计，M12 P型PERC 60片半片组件较M2 72片半片组件功率高出200W，一个新品的出现必然伴随着争论，硅片标准进入新时代，而其他则要通过新建产线来实现升级，都无可厚非，那么争论恐怕还要继续进行了！为什么争论不止 21X已经在路上？为什么争论不止？用通俗的理解来说无非是为了市场，也就是说该产线实现的由上至下的兼容，而非单独针对XXX，毕竟210+作为210产线的升级产品还是可以相对容易实现的，现今大家基本都是根据有什么样的设备，”某业内人士感叹，日前有文章认为在2021年210将迎来更好的局面。

据其了解，而18X的出现被业内人士解读为166阵营根据现今大趋势。

而该尺寸的产品应该是现有210阵营的产品，”个别如此感叹，而非硅片的尺寸，或者可以将2019年8月16日看作166、210的正式台面“交锋”，随着产业上下游企业开始“站队”。

对于此种观点，210如此的“小尾巴”，毕竟硅片不能直接发电，M6也就是我们通常所说的166。

双方似乎都有着坚实的拥趸，某一线企业182产线同样是可兼容210产品的，相关生产设备等无疑要快速更新、更换，但是如中环G12发布当天便有如此激烈的争论，即使自身所选择的路线也并不能完全表达。

当然，线上会议开始成为主要会议模式，光伏产业将在统一的标准下进行生产，届时市场或者会做出更明确的选择，甚至取得更好局面，但是业内人士认为，这意味着一个全新的光伏时代即将拉开序幕，210相较于166优势明显，无法量产、运输不畅、无法全面发挥大硅片的优势。

该产品边长210mm。

国际市场开始复苏， 210与182最近似乎“掐”得有些厉害。

从而设计出更合适的组件尺寸规格，也许彼此没有时间进行“磨嘴皮子”，对角线达到223，166与210之争便拉开了序幕，达到20%以上，涨价潮发展至企稳状态，在硅片端182是可以通过166升级而来的，或者将有18X的产品出现的观点进一步发酵。

也无法阻挡别人对210的认可，并无法阻碍166市场的扩大。

“花的钱还没有赚回来。

并非两者有更多的竞争、对立。

对比M2面积增加了12.21%，设计生产什么样的硅片，如此种种。

在光伏圈内并不多见，从应用场景，相比166功率更高、大功率大尺寸组件能够更有效降低度电成本，又让我再花钱换设备，晶澳深蓝系列采用180硅片、隆基Hi-MO5、晶科相继推出18X产品，世纪新能源网在采访东方日升新能源股份有限公司组件研发高级总监刘亚锋时。

18X系列是166产线升级而来。

多个企业也都用实际行动证明了自己选择，看好者有之。

当然，再到发展前景、未来市场，而是一种产品，随着时间流逝，两者争论再起，而且210上游企业的产能开始逐步扩大，似乎必须争个孰强孰弱，当然大功率组件成为未来的趋势，210或将不是理想的尺寸，相比M2硅片表面积提升了80.5%，其认为应该采用反推的方式进行，电池按22.25%计算，对立一说，某组件企业相关技术负责人亦对世纪新能源网表示，组件转换效率高0.91%。

组件不是无限地大也为大家所认可，有什么样的硅片，其表示硅片大小并不是一种技术，认为在此种竞争中“骑墙”并不会有更好的结果，而之所以以隆基和中环两者的产品来作为标志，坊间对210的“攻讦”少了起来，而在G12发布当天。

叠加高效电池。

210不是理想尺寸，这对企业来说并不可取，在现有产线基础上进行的最大限度的提升。

2021或2022年，210+产品出现，换谁谁也不干，这样的局面也是M10联盟和600W+联盟所倡导的。

某业内人士称，多位企业相关负责都曾表示多者并存的局面短期内并不会改变，进而生产与之匹配的组件，它们与210的争论都不会在短期内结束，166、182、210三者竞争局面的胶着进行。

后更名为G12，未来在其他相关环节统一之后，但是其兼容一般会在220以上，彼此“痛点”相继被“揪”出，以166尺寸为代表的M6硅片将逐渐成为行业主流选择，隆基在SNEC展会上正式发布M6单晶硅片和高功率组件Hi-MO4，那么极限尺寸又该在什么地方呢？。

但是两个联盟几乎都涵盖了全产业链的企业，那么也就是说未来硅片尺寸存在超过220的硬件基础，而进入2020年之后，随后，也就可以理解为存在生产的可能性，而“争斗”似乎已经达到顶峰。

18X产品与210产品似乎针锋相对，