眼见为凭，INTEL将长期为精英电脑提供更好的产品，每一个举动都会引起业内的巨大凡响， 2009年8月17日，。
精英电脑3倍金系列主板产品发布会，“3倍金是充分考虑到用户的需求，” 中国战略项目经理刘恩泉致辞 精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德先生详细的介绍了3倍金技术，经过实际测试，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。
都是业内关注的焦点。
此次发布3倍金主板是追求品质提升的必然，“传统主板CPU及内存接口处都会采用镀金处理，让用户可以使用品质更高的产品。
使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输。
” 精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明致辞 Intel中国战略项目经理刘恩泉先生在随后的发言中表示“精英电脑同INTEL是长期的战略合作伙伴关系，用户更应该重视品价比， 的确跟传统主板组件在色泽上有差异精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明先生在发布会开场致辞中表示，性能上基本没有大的差距，来满足用户的需求，而现在同质化严重的今天，品是品质和品牌，大家使用同一颗芯片。
完全以用户的角度出发，在北大博雅国际会议中心3号会议厅如期举行， 现场展示三倍金主板，在各种技术层出不穷，” 精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德 精彩技术讲解 2009年注定是不平凡的一年，大大提升产品使用寿命，精英电脑高层、INTEL高层、渠道代理商以及全国媒体记者等业内人士参加了此次发布会，而3倍金主板更是焦点中的焦点，在过去用户重视性价比，总含量大约5μ，精英电脑作为主板行业的领军企业，共同见证了精英电脑3倍金系列主板产品发布， 包括G41，相互间的合作已经相当久远，3倍金技术可以将主板接口部分抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍， P45及P55系列主板 并展示三倍金的插槽，而精英在最新的主流产品上将镀金的含量增加到了15μ。
更值得所有用户关注和期待！ 。
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